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| 『JPCA SHOW 2009』に出展致しました 日時:2009年6月3日~5日 会場:東京ビックサイト デュポンMRCドライフィルム(株)とデュポンエラストマー(株)は上記期間で開催された 『JPCA SHOW 2009』(第39回国際電子回路産業展)に出展致しました。 デュポンMRCドライフィルム(株)から、電子回路基板形成用 デュポン™ 既存製品だけでなく各用途における新製品・開発品を出展、デュポン(株)APL*事業 から、半導体パッケージ・はんだバンプ形成用 PerMX/MXおよびWB/WBRシリー ズを出展。またデュポンエラストマー(株)からは耐化学薬品性に優れたシール材として、 カルレッツ® ブースおよび新製品技術セミナーにお立ち寄り頂きました皆様、誠に有難う御座いました。 ご要望に合わせまして、技術・関連資料などを別途ご送付致しました。 今後は、営業・技術員がフォローアップさせて頂きますのでよろしくお願い致します。 お電話 03-5521-2400(代表) または当サイトのお問い合わせよりお願い致します。 *APL:Advanced Packaging Lithography の略 |
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