『ＪＰＣＡ ＳＨＯＷ ２００９』に出展致しました 日時：２００９年６月３日～５日 会場：東京ビックサイト デュポンＭＲＣドライフィルム(株)とデュポンエラストマー(株)は上記期間で開催された 『ＪＰＣＡ ＳＨＯＷ ２００９』（第３９回国際電子回路産業展）に出展致しました。 デュポンＭＲＣドライフィルム(株)から、電子回路基板形成用　デュポン™リストン®の 既存製品だけでなく各用途における新製品・開発品を出展、デュポン(株)ＡＰＬ＊事業 から、半導体パッケージ・はんだバンプ形成用　ＰｅｒＭＸ/ＭＸおよびＷＢ/ＷＢＲシリー ズを出展。またデュポンエラストマー(株)からは耐化学薬品性に優れたシール材として、 カルレッツ®を出展致しました。 ブースおよび新製品技術セミナーにお立ち寄り頂きました皆様、誠に有難う御座いました。 ご要望に合わせまして、技術・関連資料などを別途ご送付致しました。 今後は、営業・技術員がフォローアップさせて頂きますのでよろしくお願い致します。 お電話 ０３－５５２１－２４００(代表） または当サイトのお問い合わせよりお願い致します。 ＊APL:Advanced Packaging Lithography の略